财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，据韩联社最新报道，三星电子计划于本周正式宣布其在美国新建半导体制造工厂的最终选址。这一重大决策紧随三星电子副会长李在镕对美国和加拿大的访问之后，标志着公司在全球半导体战略布局上的进一步深化。 据悉，李在镕在访问期间与白宫官员举行了高层会谈，重点讨论了如何应对当前全球芯片短缺问题，并就美国政府可能为三星在美国建厂提供的激励政策进行了深入磋商。此次会晤凸显了三星在全球供应链重构中的关键角色，也反映出美国推动本土芯片产能扩张的战略意图。 一位来自美国国会的消息人士透露，李在镕在结束海外行程返回韩国后，将很快对外公布新工厂的具体选址。目前，三星在美国德克萨斯州奥斯汀已拥有一座成熟的芯片制造工厂，而第二座工厂的落脚点备受业界关注。综合多方信息显示，同样位于德克萨斯州的泰勒市（Taylor）已成为最有可能的候选地。该地区不仅具备良好的基础设施和人才储备，还提供了极具吸引力的税收减免、土地优惠及其他财政激励措施，使其在与其他城市的竞争中脱颖而出。 此次投资被视为三星扩大其在美国先进制程产能的重要一步。随着人工智能、高性能计算和5G等技术的快速发展，市场对高端芯片的需求持续攀升。三星希望通过在美国建立新的生产基地，不仅满足北美客户的需求，还能增强其在全球晶圆代工市场的竞争力，进一步挑战台积电的领先地位。 值得注意的是，这是李在镕今年8月获得假释出狱后的首次重要海外出行，具有强烈的象征意义。他在11月14日启程赴美加访问，显示出其重新主导公司战略决策的迹象。分析人士认为，此行不仅是商业布局的推进，更是向外界传递三星 leadership 稳定性和未来发展方向的信号。 此外，在访美期间，李在镕还与微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）会面，双方可能就云计算基础设施所需的定制化芯片合作展开探讨。这类战略合作有望为三星代工业务带来长期订单保障。 根据公开资料，三星电子近年来持续加大在海外的制造投资。除美国外，公司也在考虑扩大在欧洲和印度的产能。然而，美国因其庞大的科技产业基础和《芯片与科学法案》（CHIPS Act）所提供的巨额补贴，成为最具吸引力的投资目的地之一。 业内预计，三星在美国的新工厂将主要用于生产先进逻辑芯片，可能涵盖3nm及以下制程节点，服务于智能手机、AI处理器和数据中心等领域。项目总投资额或高达数百亿美元，预计将创造数千个高技能就业岗位，并带动当地半导体产业链的发展。 随着全球半导体地缘政治格局的变化，各国纷纷加强本土制造能力。三星此举既是顺应趋势，也是主动出击，旨在巩固其作为全球顶级半导体供应商的地位。本周的选址 announcement 将成为观察未来全球芯片产业布局演变的关键风向标。